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HKJE-71芯片设计实训装置

    技术参数

产品概述


 采用铝材数控加工成形,采用FPGA及MATLAB等数字化手段,完成数字逻辑芯片设计,验证,以及电机、温度模型的控制,可以完成综合的工程控制系统,测试平台采用优质PVC及乳白色工程塑料一次成型,留有电源接口、虚拟示波器、虚拟信号源接口,I/O接口、485通讯接口、USB口、网口等常用接口,每个箱子能同时放下4种模块(平台尺寸:350x260x60mm)